在全球半导体产业加速向光电融合方向演进的关键节点，中国EDA（电子设计自动化）头部企业广立微（301095.SZ）将并购触角延伸至海外。
8月12日，广立微宣布，公司通过新加坡全资子公司完成了对比利时硅光设计自动化（PDA）企业LUCEDA的全资收购。
此次并购标志着广立微正式切入硅光芯片设计自动化赛道。交易完成后，LUCEDA将作为广立微的全资子公司纳入合并报表范围。
“AI算力爆发推动硅光技术站走向更大舞台，我们携手LUCEDA团队，共同打造从设计到制造的完整硅光解决方案。”广立微董事长兼总经理郑勇军表示，这次合作不仅加速技术突破，更将打开全球市场新格局。
有行业分析人士指出，在全球AI算力爆发、硅光技术加速产业化的背景下，广立微与LUCEDA的协同合作，有望进一步推动中国半导体企业在全球光电融合赛道上的竞争力提升。
3.4亿元海外并购
LUCEDA成立于2014年，主营业务产品主要为硅光芯片设计成套软件以及PDK开发、设计流程优化与专业培训等服务。
记者注意到，这项海外并购自2024年7月开始推进，至今已有一年时间，但直至收购完毕，广立微才对外披露。
公司解释称，因交易处于磋商阶段需履行政府审批、行业受政治因素影响较大，公开披露可能增加审核风险；且交易失败将不利于海外业务及资本运作，核心条款公开还会侵害商业秘密、引发股价波动损害投资者利益，故公司暂缓披露该事项。
近期，董事会审议通过由新加坡全资子公司收购LUCEDA全部股权。目前本次交易已完成政府审批，实质性障碍消除，暂缓披露原因已消除。
本次收购价格由两部分组成：一是基于竞争性报价确定的股权价值4000万欧元（约合人民币3.4亿元）；二是根据交割日LUCEDA净负债、营运资金与目标值的差额确定的价格调整部分。
公告显示，截至今年6月30日，LUCEDA的总资产为388.52万欧元，负债总额265.49万欧元，所有者权益总额为123.03万欧元。
业绩方面，LUCEDA在2024财年实现收入380.92万欧元，净利润56.37万欧元；2025财年收入增长至419.69万欧元，但出现11.77万欧元的净亏损。
而上一财年，广立微也出现增收不增利的情形。2024年，公司营收为5.47亿元，同比增长14.5%；归母净利润为8026.85万元，同比下降37.68%。
“公司2024年度归母净利润较上年同期有所下滑，主要是受到营收增速放缓和研发投入大的影响，此外，2024年度银行存款利率大幅度下调导致公司资金收益下降明显，也会导致净利润减少。”公司高管在2024年业绩说明会上解释道。
但其同时指出，通过持续投入，公司在DFT和DFM等EDA软件产品的研发取得较大进展，大数据软件产品的功能模块进一步丰富且性能持续优化，硬件方面持续开展新品类产品和核心部件的开发，“随着新产品逐步商业落地，公司业务有望提速增长”。
今年一季度，广立微业绩增速确有改善，实现营收6648.49万元，同比增长51.43%；归母净利润为-1371.5万元，同比增长40.11%。
硅光赛道爆发前夜
广立微为何要千里迢迢收购一家海外硅光设计自动化企业？优化现有产业布局是关键考量。
公司称，通过收购LUCEDA及后续一系列的研发投入和资本运作，助力公司在硅光设计、测试、良率提升领域的系统性解决方案的形成，拓宽海外销售渠道。
记者获悉，当受益于高性能计算与通信等前沿市场的快速扩张及技术迭代，硅光芯片产业被视为下一个高增长赛道。
随着光通信技术正向“超高速、超大容量、超低功耗”演进，传统电互联受限于带宽与功耗，硅光芯片凭借“硅基集成”低成本+“光子传输”高性能，突破瓶颈，成为光电融合关键方案。
近年，硅光技术在异质集成、光电融合架构等领域取得突破，为下一代高性能计算与通信奠定基础。
研究机构Yole Intelligence数据显示，全球硅光模块在2023年市场规模约14亿美元，预计在2029年增长至103亿美元，年均复合增长率为45%，主要得益于云厂商引领新的AI应用的开发，带来AI集群升级需求。
而在硅光芯片设计这一新兴领域，由于需要应对光电器件协同优化等问题带来的特殊挑战，传统EDA工具已显现出明显的局限性。
当前，硅光设计自动化工具（PDA）的发展仍处于快速演进阶段，但工具链的功能模块相对简化，从设计流程主要涵盖器件仿真、电路设计与仿真、版图设计等环节，其成熟度与微电子集成电路EDA工具相比存在明显差距。
尽管海外头部企业已通过自研或并购布局PDA领域，但整体市场仍处于早期快速迭代阶段，尚未形成类似集成电路EDA工具的高进入壁垒与相对垄断的格局。
此外，硅光芯片制造尚未完全突破产业化瓶颈，工艺良率问题和相关测试设备成为制约行业发展的关键障碍。
在此背景下，广立微收购LUCEDA，旨在把握硅光芯片产业化突破的黄金窗口期。
“此次战略布局将整合双方在集成电路和光子芯片领域的技术优势，逐步覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升方向的系统性解决方案。”广立微表示。
如何发挥协同效应？
收购完成后，二者如何发挥协同效应？
广立微表示，双方计划在研发、市场拓展等多个维度开展协作。
其一，进一步补齐并完善硅光设计自动化工具链，包括推进光电协同设计平台（EPDA）的研发与应用，实现光电器件的统一设计与协同仿真；推动硅光子器件及功能模块的IP化进程，建立标准化、可复用的IP库资源；积极引入人工智能与机器学习技术提升设计与仿真效率等。
其二，布局硅光制造良率提升解决方案，基于广立微在半导体制造EDA工具和良率提升解决方案的深厚积累，结合LUCEDA在硅光子设计领域的前沿技术专长，双方将开展深度协同创新，协作开发硅光测试芯片，硅光DFM工具等产品，打造硅光良率提升解决方案。
其三，拓展晶圆级硅光检测设备，着力研发高精度光—电耦合技术、多参数集成测试及自动化技术等，构建设计—制造闭环的软硬件协同优化平台。
其四，进行协同市场开拓与销售，包括拓展广立微在欧美等海外市场业务版图，将LUCEDA的产品引入到国内知名厂商等等，进一步构筑公司的行业竞争力和市场地位，加速具有世界影响力的平台型EDA企业建设。
据LUCEDA联合创始人兼CEO Pieter Dumon透露，对于LUCEDA而言，与广立微的合作将为LUCEDA提供加速创新所需的额外投资和资源，助力其优化解决方案。
“我们计划扩大产品团队和客户对接团队，通过提供光子芯片市场成熟过程中所需的工具集，强化在欧洲、亚洲及北美地区的全球布局。我们的目标是实现远高于25%市场增速的年度增长。”其表示。
他表示，这将使LUCEDA能够提供前所未有的端到端解决方案，填补从初始设计到高良率量产之间的缺口。
这种跨领域的技术融合，能否催生新一代的芯片设计范式，值得持续关注。
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